初测,nand晶圆制造好后,在fab进行初步简单测试,标记逻辑电路错误和不能识别的die,并标记。晶圆不切割。
原厂片,闪存制造厂自己或者委托第三方厂对晶圆进行第二步高温老化测试,挑出不稳定以及PE不达标的颗粒,淘汰流入黑片市场。并挑出合格颗粒中的坏块和不稳定的块,标记成原厂坏块,切割封装,按等级打原厂标。其中稳定但原厂坏块多导致容量不达标的可以打成降级片,通过型号区分可用容量百分比。降级片容量太低,有时候不打标,当成黑片流入市场。
降级片,上面说了。
白片,测封厂忙不过来或者第三方厂商需求,将只经过初步测试的晶圆打包,以初步逻辑测试晶圆上合格die个数为单位,卖给第三方有能力测封的厂商(比如威刚,金士顿),第三方回去自己测试分级,标记坏块,封装,打自己标或者不打标。不合格的流入黑片市场。第三方也有可能省去老化测试步骤,因为老化测试成本比封装成本高很多,而且,对于成熟工艺,一个初测后的晶圆上合格稳定的颗粒占百分比较高,为了省去测试成本,值得冒险。
黑片,上面说了。下面是黑片图样:
没刻字的看角标,正常情况下,正规封装厂白片会打角标的,黑片就算刻了字也不会打角标。