CPU封装LGA、PGA、BGA三种模式你知道多少？

CPU封装：LGA、PGA、BGA三种封装区别？

LGA（Land Grid Array）、PGA（Pin Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）是常见的CPU封装类型，它们在接触CPU芯片和主板之间的连接方式上有所不同。

AC详细讲解三种封装

1、LGA

LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。

LGA（Land Grid Array）封装：

LGA封装中，CPU芯片上有一系列金属触点（引脚），而主板上则有对应的孔槽。

LGA封装的主板上有一个金属插座，CPU芯片插入插座并与之连接。

通过这种方式，CPU的引脚与主板上的孔槽之间建立了可靠的电气连接。

LGA封装常用于台式机和服务器的CPU。

LGA封装的优点是插拔方便，且容易实现更好的电气连接，因此在高性能和高频率的CPU上较为常见。Intel的现代桌面和服务器CPU多使用LGA封装。

2、PGA

PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。

PGA封装中，CPU的金属引脚（pin）直接插入到主板上的孔洞中，通过引脚与孔洞的接触实现连接。

PGA（Pin Grid Array）封装：

PGA封装中，CPU芯片上有一系列金属引脚，这些引脚呈现出一个规则的阵列。

主板上则有相应的金属插座，CPU芯片插入插座并与之连接。

PGA封装中，CPU的引脚插入主板插座的孔中，形成了可靠的电气连接。

PGA封装常用于一些早期的台式机和笔记本电脑的CPU，如Intel的Socket 7和Socket P。

PGA封装的优点是成本较低，容错性较好，但对于高频率和高性能的CPU来说，电气连接不如LGA稳定。AMD的桌面和服务器CPU多使用PGA封装。

3、BGA

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。

BGA（Ball Grid Array）封装：

BGA封装中，CPU芯片的底部覆盖着一系列微小的金属球（焊球）。

主板上有相应的焊盘，在这些焊盘上也有微小的金属球。

CPU芯片通过将焊球与焊盘对齐，进行热压焊接，使得CPU与主板之间形成可靠的电气连接。

在BGA封装中，CPU芯片与主板之间没有可见的接触点，因此无法直接插拔，需要通过BGA焊台，才能把BGA封装的CPU拿下来。

BGA封装常用于现代的集成度较高的处理器，如一些移动设备和嵌入式系统的处理器。

BGA封装的优点是连接可靠性较高，适用于高密度和高热量的应用，如移动设备和嵌入式系统。但是，BGA封装的缺点是难以维修和升级，因为焊接是永久性的。一些移动设备和一些嵌入式系统使用BGA封装。

LGA、PGA、BGA封装对比

LGA和PGA封装的CPU可以在安装和升级时相对容易插拔，而BGA封装的CPU则需要专业设备进行安装和更换。此外，不同封装类型的CPU还可能在散热、成本和性能方面有所差异。

LGA封装适用于高性能和高频率的CPU，PGA封装适用于一些低功耗和经济实惠的CPU，而BGA封装适用于高密度和高热量的应用。选择封装类型取决于具体应用和需求。