高通骁龙8Gen1跑分及参数性能列表表|深度系统下载

骁龙8 Gen1是12月1日高通正式发布的新一代移动平台，采用最新ARM V9架构，基于三星4nm工艺。集成1个主频3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核（1MB L2缓存）、3个3.5GHz的Cortex-A710大核、4个主频1.8GHz的Cortex-A510小核，相比上代晓龙888，性能提升20%，功耗降低30%。GPU采用了新一代的Adreno GPU，整体性能提升了30%，功耗降低了25%，并针对Valkan引擎的优化，速度最多可以提升60%。最新第七代AI引擎性能达到了前代的骁龙888的四倍。下面整理了高通骁龙8Gen1跑分及参数性能一览表，需要的用户可以参考一下！

高通骁龙8Gen1跑分及参数性能一览表

骁龙8Gen1对比表

型号/参数	骁龙888+	骁龙8Gen1	天玑2000
CPU	1xX1(2.95GHz) 3xA78(2.42GHz) 4xA55(1.8GHz)	1xX2（3.00GHz） 3xA710(2.5GHz) 4xA510(1.8GHz)	1xX2（3.05GHz） 3xA710(2.85GHz) 4xA510(1.8GHz)
GPU	Adreno 660	Adreno 730	Mali-G79
NPU	Hexagon 780(26 TOPS)	第七代AI引擎	第四代APU
基带	集成X60 5G基带	集成X65 5G基带	M80系列基带
制作工艺	三星5nm	三星4nm	台积电4nm
上市时间	2020年12月1日	2021年12月1日	预计2022年初
安免免跑分	875902	1025215	1007396
GB5跑分（单/多核）	1169/3532 iQOO 8(V2141A)	1215/3159 Galaxy Tab S8 Ultra(测试机)	未知

骁龙8Gen1参数

CPU
CPU频率	Up to 3.0 GHz
CPU核心	Qualcomm Kryo CPU
CPU架构	64位
GPU
GPU名称	Qualcomm Adreno GPU
支持接口	OpenCL 2.0 FP OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.1
摄像
图像处理器	Qualcomm Spectra image signal processor Triple 18-bit ISPs Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP)
相机功能	Multi-frame Noise Reduction (MFNR) AI-based face detection, auto-focus, and auto-exposure Locally Motion Compensated Temporal Filtering Low light photography architecture
视频捕捉格式	Dolby Vision HDR10 HDR10+ HLG
Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 64+36 MP
Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 108 MP
Single Camera	Up to200MP
慢动作视频捕捉	720p @960FPS
视频拍摄功能	4K Video Capture @ 120 FPS 8K video capture at 30fps Bokeh Engine for Video Capture Video super resolution
Video Capture	8K HDR Video Capture + 64 MP Photo Capture
Triple Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 36 MP
视频录制
支持编解码器	Dolby Vision HDR10+ HDR10 HLG H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9
视频录制	HDR Playback Codec support for HDR10+ HDR10 HLG and Dolby Vision
显示
最大外置设备显示	Up to 4K @ 60 Hz
最大设备显示	4K@60Hz QHD+@144Hz
色域	Rec2020
颜色深度	Up to 10-bit
高动态光照渲染(HDR)	HDR10+ HDR10
Audio
高通aptX音频播放支持	Qualcomm aptX Lossless Qualcomm aptX Voice 高通aptX自适应
Qualcomm Aqstic technology	高通WCD9385音频编解码器高通WSA8835智能扬声器放大器
充电
高通快速充电技术	Qualcomm Quick Charge 5 technology
Cellular Modem-RF
蜂窝技术	5G mmWave and sub-6 GHz FDD 5G NR 动态频谱共享（DSS） SA (standalone) TDD NSA (non-standalone) 传统蜂窝频段(sub-6GHz) HSPA WCDMA 支持4G CBRS TD-SCDMA CDMA 1x EV-DO GSM/EDGE
多卡	全球5G多卡（Global 5G multi-SIM）
调制解调器名称	Snapdragon X65 5G Modem-RF System
峰值下载速度	10 Gbps
Cellular Modem-RF Specs	8 carriers (mmWave) 2x2 MIMO (mmWave) 4x4 MIMO (Sub-6)
性能增强技术	Qualcomm 5G PowerSave 2.0 Qualcomm Smart Transmit 2.0 technology 高通宽带包络追踪技术（Qualcomm Wideband Envelope Tracking） Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost
无线网络
标准	802.11ax Wi-Fi 6E 802.11ac 802.11a/b/g/n
WiFi频段	2.4 GHz 5 GHz 6 GHz
MIMO配置	2x2 (2-stream)
Peak Speed	3.6 Gbps
WiFi特性	4-stream Dual-band simultaneous (DBS) OFDMA (Uplink and Downlink) MU-MIMO (Uplink and Downlink)
高峰QAM	4k QAM
Wi-Fi/Bluetooth System	Qualcomm FastConnect 6900
定位功能
支持卫星系统	北斗(Beidou) 伽利略(Galileo) 格洛纳斯(GLONASS) NavIC GPS QZSS
支持双频	Yes (L1/L5)
精确程度	Urban pedestrian navigation with sidewalk accuracy
其他定位特性	Global freeway lane-level vehicle navigation
蓝牙功能
蓝牙规范版本	Bluetooth 5.2
蓝牙功能	Dual Bluetooth antennas LE Audio Features Snapdragon Sound technology suite
Wi-Fi/Bluetooth System	Qualcomm FastConnect 6900
USB功能
USB版本	USB 3.1 USB-C
安全支持
WiFi安全	WPA3 Easy Connect WPA3-Enhanced Open WPA3-Enterprise WPA3-Personal
安全功能	Platform Security Foundations Qualcomm Trusted Execution Environment & Services Qualcomm Type-1 Hypervisor Qualcomm wireless edge services and Premium security features
安全处理单元	生物特征认证（指纹，虹膜，语音，面部）
指纹识别技术	Qualcomm 3D Sonic Sensor Qualcomm 3DSonic Sensor Max
内存
内存频率	3200 MHz
内存类型	LPDDR5
NFC功能
近场通信技术	支持
产品
产品编号	SM8450
制作工艺
工艺节点和技术	4 nm
Qualcomm人工智能（AI）引擎
数字信号处理器（DSP）	Fused AI Accelerator architecture 高通Hexagon向量扩展内核(HVX) 高通Hexagon基准标量(Scalar Accelerator) 高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator)
AIE GPU处理器	Qualcomm Adreno GPU
AIE CPU处理器	Qualcomm Kryo CPU
Always-on AI	Qualcomm Sensing Hub

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